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Reballing

Aparecen luces rojas en tu xbox360, una luz amarilla en tu PS3 o una luz roja y además tu PS3 se apaga, tienes un portátil que encienden pero no sale imagen o tal vez consolas que simplemente no encienden?.

Actualmente hay una avería de portátil que por su coste y complejidad merece ser conocida por el usuario. Se trata de los problemas asociados comúnmente a fallos con el Chip Gráfico y en general con componentes tipo BGA.

Por que ocurre?

En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).

Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, es su “dureza”, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, Southbridges, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una avería de este tipo.

¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura del Chip Gráfico?

Los síntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qué darse todos ni en el siguiente orden:

  • El equipo se calienta en exceso, aun teniéndolo sobre una base lisa y uniforme.
  • Se ocasionan reinicios esporádicos del sistema (con pantallazos azules en Windows)
  • Aparecen Líneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando un monitor externo.
  • El equipo portátil aparentemente enciende con normalidad, se encienden los leds, se activa el ventilador y la unidad óptica pero no muestra nada por pantalla.

¿Cómo minimizar el riesgo de que se produzca?

  • Evitar usar el portátil en la cama, ni sobre las piernas, ni sobre superficies donde el portátil se hunda y tapemos las entradas de refrigeración de aire. Lo recomendable sería ponerlo encima de un tablero uniforme o mejor todavía una base refrigerada.
  • Limpiar externamente las salidas y entradas de aire. Cada 2 o 3 meses pasar una brocha e intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del interior, evitando que se asiente y llegue incluso a paralizar los ventiladores internos de refrigeración.
  • Limpiar internamente el portátil cada 12/18 meses en un Servicio Técnico especializado nos permitirá eliminar el polvo pero aun más importante, renovar la pasta térmica de los componentes refrigerados o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de calor que pasa del chip al disipador)

Solución

Calentantando el chip

Con una máquina especializada se calienta el chip para extraerlo

Para hacer este “rework” o “reballing” se utilizan maquinas tipo “Rework systems”. Estas son maquinas especificas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño sin plomo y se hace el “Reballing” que es el reboleado de estaño con plomo, una vez soldado el estaño con plomo al componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación.

Vaya al formulario de contáctenos y háganos saber su inquietud, estaremos a sus ordenes.